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软板特点

FPC(Flexible Printed Circuit)软性电路板,简称软板,是指以PI(聚酰亚胺)或PET(聚脂)薄膜为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板。由于其产品特性,广泛用于各类电子产品。



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软板加工钻针推荐



板材类型

推荐钻针

双面板

有胶

A129FP及其相对应的SHC涂层产品

无胶

A129FP及其相对应的SHC涂层产品

多层板

A129FP/USF

软硬结合板

USEUSF

厚铜软板

SHC AUST


※  对于普通双面板,金洲推荐FP钻针+SHC涂层,配以镀膜铝片,大幅提高客户的叠板数。

※  对于软硬结合板,为减少钻孔时的温度以及软板部分的拉扯,推荐USE或USF钻针。

※  对于多层软板钻针,推荐使用USF钻针加工。




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