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4G 牌照发放及云计算的推广,引发了新一轮电信投资热潮,带动对通讯基站、服务器、存储、网络设备的大量需求,通讯板市场也随着4G题材而持续发烧。

随着信号传输的高频化和高速数字化的发展,高频高速材料逐渐替代传统FR4 材料用于通讯板制造,现有常规刀具不再适应,出现断刀、偏孔、毛刺、孔粗、钻污、层间分离等问题,需要解决。

为保证信号传输完整性,背钻工艺应用越来越多,常规钻针不适合用于背钻加工,极易出现背钻缠丝、堵孔、偏孔等异常。

高速高频板材特点


特点变化
难点
环境友好性材质的变化排屑更易聚集,残胶更难处理
高可靠性高多层成为普遍形式钻头普遍需要加长结构,易断刀
尺寸稳定性要求更高对孔位精度、孔粗、孔头有了更高的要求


高速板加工难点总结




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高速板加工钻针推荐


加工类型
推荐钻针
通孔加工厚径比20以内USE(优先)USF及其相对应的SHC涂层产品
厚径比20以上(含)USF及其相对应的SHC涂层产品
背钻加工A129BD


子槽型钻针设计特点及应用优势

     



1、改善切削性能,降低钻孔温度

增加靠近中心处的切削刃前角,使得在中心处由挤压变成切削加工,进而提升刃面之切削性能,降低切削阻力及切削热。


2、改善缠丝(Nesting)性能

形成了特有的折线刃,增长主切削刃有效长度,提升断屑性能,有效避免缠丝问题。


3、下钻轴向力小,有效提升下钻之定位精准度,孔位精度得以更加稳定

常规钻头由于芯径梯度的设计,在研磨后芯厚将逐渐增大,下钻定位性降低,并且轴向力增加,严重时会出现断刀现象。


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